En 2025, la course aux puces haut de gamme s’intensifie entre Qualcomm et Apple, deux géants engagés dans une bataille de nanomètres où chaque innovation compte. Selon plusieurs sources technologiques, Qualcomm prendrait une longueur d’avance grâce à ses nouveaux SoC (System on Chip) gravés en 2 nanomètres, soutenus par la fabrication de masse du fondeur taïwanais TSMC.
La gravure en 2 nm représente une avancée majeure dans la microélectronique. Plus la taille du nœud est fine, plus la puce peut intégrer de transistors, améliorant ainsi la puissance de calcul, l’efficacité énergétique et les capacités d’intelligence artificielle embarquée.
Selon TSMC, le passage du 3 nm au 2 nm permettrait des gains de 10 à 15 % en performance ou 25 à 30 % d’économie d’énergie, à puissance équivalente.
D’après Android Headlines, Qualcomm et MediaTek auraient choisi le procédé N2P de TSMC, une version améliorée du 2 nm, pour produire leurs prochaines générations de puces haut de gamme dès 2026. Cette adoption rapide du nouveau nœud leur offrirait un avantage stratégique temporaire sur Apple, qui monopolise encore la majorité des volumes sur les procédés 3 nm actuels.
Pour ZDNet France, Qualcomm pourrait même dépasser Apple dans les livraisons de SoC haut de gamme en 2025-2026, grâce à cette transition technologique anticipée et à sa collaboration renforcée avec TSMC.
Mais cette avancée a un prix, TSMC aurait augmenté le tarif de ses wafers 2 nm de plus de 10 %, en raison de la complexité du procédé et des investissements massifs nécessaires à la production.
Cette hausse pourrait se répercuter sur le prix final des smartphones et ordinateurs haut de gamme, rendant la démocratisation du 2 nm plus lente que prévu.
Au-delà de la prouesse technique, cette évolution offre de nouvelles opportunités pour les professionnels du marketing digital et de la création graphique.
Les marques de smartphones, ordinateurs et accessoires mobiles disposeront d’arguments produits renforcés :
Ces innovations permettront aux créatifs de concevoir des contenus pédagogiques et immersifs : infographies expliquant la gravure 3 nm → 2 nm, comparatifs visuels de performances, ou storytelling autour de la « puissance miniaturisée ».
Malgré l’avance de Qualcomm, Apple n’a pas dit son dernier mot. Le constructeur aurait déjà réservé une large partie de la capacité initiale du 2 nm chez TSMC, ce qui pourrait équilibrer la compétition dès 2026.
La bataille du silicium s’annonce donc plus serrée que jamais, et chaque nanomètre gagné pourrait bien redéfinir la hiérarchie du marché des SoC.
SDxCentral,
